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明白:国产自研芯片道阻且长仍需上下求索

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发表于 2023-9-22 01:18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

手机市场的竞争这几年越发激烈,之前的手机市场更多是被国外品牌霸占,如今国产手机品牌也在积极加入战场。要想真正的在市场立足,不被别人掐住脖子,自研芯片就是重要的战略基点。小米自研发出澎湃S1之后,澎湃S2的虽困难重重,但并未被放弃。 从misumi的发展前景来看,未来会一直带来积极的影响。米思米官网一站式mro工业品采购平台,经销导向轴等直线运动零件、定位零件等工厂自动化零件的工业用品网上超市、工业品网上闪购商城。更多高品质、低价格的产品以及完善的标准件库,尽在米思米电子产品目录。



传小米澎湃S2被放弃内部辟谣



近日有消息传出,澎湃S2第五次流片失败,雷军被迫放弃这个项目。这个被传得沸沸扬扬的消息,并未得到官方的正面回应,不过小米内部人士却证了消息的不。







自2022年小米发布其首款自主研发的芯片“澎湃S1”后,其芯片推进方面一直处于静默状态,尽管外界对第二代芯片澎湃S2也是猜疑重重,但小米却是保持“他说任他说,我自岿然不动”的状态。



小米产品总监王此前曾在微博回答友提问时称表示,“澎湃芯片仍然在做”;随后,小米新媒体高级工程师“邹师傅”也表示,澎湃S2“当然没有凉,依旧在投入中。我们起步晚基础薄,小米更是如此,给我们点时间”。



小米内部人员的回复透露两点消息:尽管澎湃S2在研发中存在困难,但并未“被放弃”。



其早在2022年小米就与大唐电信旗下的联芯成立松果电子跨入手机芯片行业,“做芯片是九死一生,我们抱着十亿资金投入,十年研发周期的心态去做。”2022年2月,小米以“松果”品牌发布了首款自主研发的芯片“澎湃S1”,小米也成为继苹果、星、华为之后第4家拟自主研发手机芯片的厂商。经过两年多的研发,2022年2月28日,小米正式发布其首款自主研发的芯片“澎湃S1”。



芯路漫漫“小米们”上下求索



历经24个月,在雷军“我心澎湃”高调宣示下,小米澎湃S1诞生。然而芯片的延续研发,不是一蹴而就,这是个漫长的过程。



以标竿海思为例,2022年10月华为手机芯片研发队伍组建,经过5年研发之路,2022年华为拿出首款海思K3;2022年华为再推出改进款的K3V2;2022年初,华为推出麒麟910,首次采用28工艺,然而整体表现还是败给了高通与联发科,整个2022年,华为都在不停的迭代,一共发布了6款芯片,5款高档芯片,有麒麟910,麒麟910T,麒麟920,麒麟925,麒麟928,以及一款中档的麒麟620。



2022年3月,麒麟930935SC发布,5月中档芯片麒麟650发布,而到2022年11月,麒麟950SC发布,采用16FFETP工艺,综合性能飙至首,凭借性能势和工艺势,赢了高通差不多半年的时间差,直到麒麟950开始,才算勉强追赶上了高通处理器。



而在麒麟950之后,华为在2022年发布了麒麟960,2022年发布了麒麟970并成为全球首款融入NPU人工智能的芯片,再到2022年发布麒麟980,“十年磨一剑”终究随着麒麟芯片的不断强大,海思麒麟芯已经成为华为手机的核心竞争势。



工程院院士倪光南就曾表示,芯片的研发不是一朝一夕就能够出成果的,需要长时间的投入以及巨量的经验积累。



年的周期设计一款芯片,就代表了超密度的工作节奏。仅以华为麒麟980为例,2022年立项,历经了超过36个月的研发,2022年完成定制特殊基础单元构建高可靠性IP论证,进入SC工程化验证已是2022年,早期芯片验证、所剩多的量产周期、非常严苛的试错条件。



在经过2个大版本的迭代,共有1000多位高级半导体专家参与,5000多个工程验证开发板,比较终麒麟980现了量产。麒麟980在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管,现了性能与能效的提升,相较上一代处理器在表现上提升75%,在能效上提升58%。为了7工艺的研发,华为投资就已超过3亿美元。



不同于做手机,芯片是个高投入、周期长的行业,每年上亿的投入,也许10年才能取得回报。据了解,2022年华为研发投入达到近900亿人民币,其中手机及手机麒麟芯片研发费用764亿人民币。



回过头来看国外芯片巨头的研发历程,也是一部长篇故事。



星做芯片的历史可以追溯到1974年,当时星老板的儿子李健熙觉得半导体是个机会,于是自己用开吧的钱买下了韩国半导体做内存,但几年下来,一直在亏,但星硬是“挺”了下来,比较后用亏损把对手都拖垮了,星存活了下来,熬成了芯片巨头。



高通虽然成立于1985年,但是一直到1993年,高通CDMA成功发布并接受到了众多合作伙伴的订单后,才真正确立了通信领导者的地位,也就是在那之后,高通才开始供应络基础设施和芯片,并对自己的技术进行授权。



就如华为总裁任正非所说示,做芯片不是“捏泥丸”不能一蹴而就。这个过程涉及到了各个领域的技术,以及技术人才与资金的大量投入,都需要时间去获得与沉淀。



华为做芯片有15年的历史,星有45年的历史,高通也有26年的历史。而从现阶段来讲,小米芯片还有很长的路要走,不论是在研发的资金投入还是时间投入,都需要烧脑,烧钱,烧时间。诚如小米内部研发人员所讲,“我们起步晚基础薄,小米更是如此,给我们点时间”。



芯片发展的道路上,或许还有许多“小米们”都需要时间。
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