1)表面処理:材料の表面を改質すること。
' G2 E8 B D6 l/ R% _2 w! p, r) {& @# I: Y$ ?0 y
2)化学めっき法:金属又は非金属表面に金属を化学的に還元析出させる方法。
( K$ K, {- L2 l- J- _# @# \
# y5 b; v1 [; c3)化成処理:化学及び電気化学的処理によって、金属表面に安定な化合物を生成させる処理。$ |5 N# \3 \! X, W6 O I
$ U3 h1 |! G4 m, u+ h7 H4)拡散処理:. n& l$ P" L) r% S( G3 n: Q
a)下地表面に別の金属又は非金属を拡散させて、表面層を作り出す方法。
( M+ D4 O# _, ^b)電気めっきでは、皮膜及び素地金属、又は二つ以上の皮膜間で合金化若しくは金属間化合物を生成するための熱処理。
" Z7 i) f5 P3 X* ~
6 ^2 E6 N" H7 Y6 r1 Y- c5)溶融めっき法:6 N% o8 D) L3 d% C/ S- ^
めっきしようとする物を溶融金属中に浸せきして、表面に金属皮膜を形成する方法。: H: L4 z$ g4 h4 u- X% E8 s f/ ~
+ g, F H" X* j; S4 u
6)金属被覆:
! ~- n s, h6 Uあらゆる方法で得られるすべての金属被覆を意味する一般的用語。3 L5 P9 T% [# U, m! f* D& i- H
* [1 K" A: _/ m" _! U( O2 P& O6 F7)電気分解:7 ^* G; v! }& K& D. A, X
電解:一対の電極を電解質溶液などのイオン伝導体に挿入し、外部電源から電流を流して化学変化を起こさせる操作。
* h. i$ M" f# g, n, w
- z; n: C- E8 a4 o/ n/ }8)電解析出,電析:
$ \+ Y Y+ B! o3 G) T電気分解によって、電極表面に物質が生成すること。
% Z: c# X+ H# B$ ]% M$ K
9 m& u, w9 I2 {. D2 S2 R5 W9 O6 }9)電着:4 G& X+ j: w D3 U/ t
電気分解によって、電極表面に物質が付着して生成すること。
( p* ?) Z- K! X- A# x' V
3 t- {' j7 t5 Q4 U1 o# o `; K10)電析結晶: s: Y$ \* R+ j! A# I! ^( O
電解析出のうち、電極表面に金属又は金属酸化物結晶が生成すること。
\9 j+ s4 A* B9 a( p9 X$ W1 w3 J) u2 w+ p$ F4 ?7 V4 z/ l
11)電気めっき法:4 v: u+ ^" M6 A7 J9 @
金属又は非金属表面に金属を電気化学的に析出(電着)させる方法。" ]+ {5 v: r$ Q9 k- [( ]1 U
p: f6 r( l" E% u% M |" J% `12)貴金属:4 L' F/ N4 \5 a$ K4 K
標準水素電極と比較して、高い正極電位をもつ金属。% t, h; `1 \4 L+ @0 K
, O. G( ^( e8 K) K" o# d8 q1 ~2 x& u
13)卑金属:/ V: A( G& n O" Z
標準水素電極と比較して、低い正極電位をもつ金属) w9 A0 g, k) Q
: U( H' d4 V' ?2 c* N O( S4 s. e4 @14)酸化:
8 c+ Q, F+ ]; l2 h! M6 B物質が酸素と化合する反応。6 Z, o E1 l( w* u8 {
, T2 @7 k: v" F' e) W15)還元:
& u) t! n1 w( Y y9 V物質が水素と化合する反応及び酸化物又は酸素が含む化合物から酸素の一部若しくは全部が除去される変化。 |