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拆解(4): 终于到达主板
作者:     来源:     发表时间:2006-12-04     浏览次数:     
日经BP社报道】

主板正面。出人意料的是整个主板非常简洁
  将类似散热片一样的散热板与几根散热官组成的散热器拆下来以后,主板露了出来。

  主板上的元器件少得出乎意料。“Cell”处理器、图形芯片“RSX”,以及为了与PS2保持兼容而配备的“EE+GS”非常显眼。

  主板背面几乎没有配备任何元器件。只是在Cell和RSX的旁边配置了NEC东金生产的去耦元件“Proadlizer”。

因涂有散热用的油膏,字迹看不大清楚,右侧封装尺寸较大的就是“Cell”处理器
主板背面。基本上没有安装大的元器件
为了运行“PS2”软件而安装的“EE+GS”芯片
为给芯片有效散热而配置的结构复杂的散热管件

■日文原文
【PS3分解実況4】メイン·ボードにたどりついた

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