当前位置:
首页
>>
日本科技新闻
>> 【Wii】拆解（3）：这就是Wii主板
□ 最新文章
2008年有魅力的日本土特产
优雅又活泼 OL宠爱的日本春鞋
最新潮流日本栗色卷发发型
逛日本小店 看今春的“小碎花”时尚
日本现今流行“周末断食”
当前日本最流行的浪漫感长卷发
日本人热衷接发 中国人头发涨价
日本手机小说大盛
日本小狗拜菩萨
松下宣布退出手机市场
【Wii】拆解（3）：这就是Wii主板
作者：
来源：
发表时间：2006-12-04 浏览次数：
【
日经BP社
报道】 Wii拆解工作顺利完成。让我们仔细观察一下主板。为了能够实现低成本生产，随处都可看到相当精炼的设计。
Wii主板。简洁的设计令人吃惊，元件数量很少，几乎使用的都是通用元件。较为特殊的是右侧2个大号的银色LSI。上边的是加拿大ATI科技公司专为Wii设计的GPU“HOLLYWOOD”，下边的是IBM设计的专用CPU“BROADWAY”。底板左侧设计了蓝牙模块。无线LAN模式是底板下方偏左的银色元件，均为三美电机生产。记录Wii Channel数据等信息的512MB闪存位于底板背面。（点击放大图像）
HOLLYWOOD和BROADWAY的放大图。右侧可以看到韩国三星电子生产的GDDR3 SDRAM芯片。根据型号查询后得知其容量为512Mbit（64MB）。除此之外，没有见到外置DRAM
■日文原文
【Wii分解3】これがWiiのメイン·ボードだ
■相关报道
【E3】“这就是Wii！” 任天堂展示开发中的新游戏
“找回失去的东西” 任天堂社长寄予Wii的厚望（上）
【E3】任天堂展区人气旺盛 展出Wii游戏机及手柄等
上一篇：
【Wii】拆解（2）：拆了又拆的防护板
下一篇：
【Wii】拆解（4）：拆解遥控器
